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PCBA加工中基板常见问题及解决办法

作者:新时代赌城亚洲-新时代赌城app-新时代赌场网址    发布时间:2020-05-21 03:57:24    来源:新时代赌城亚洲-新时代赌城app-新时代赌场网址    浏览:45

  检查方法:浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析,以发现铜受应力的地方,此外,对原材料实行进料检验。

  爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中,镀铜不良,接着在锡焊操作过程中发生膨胀,使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的,吸收的挥发物被镀层掩盖起来,然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来,这就会产生喷口或爆破孔。

  尽力消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关。它能促使金属化孔断裂。与层压板制造商打交道,以获得z轴膨胀较小的材料的建议。

  检查方法:在进料检验时,进行充分地测试,并仔细地控制所有的湿法加工工艺过程。

  1.在加工过程中焊盘或导线脱离可能是由于电镀溶液、溶剂浸蚀或在电镀操作过程中铜的应力引起的。

  2.冲孔、钻孔或穿孔会使焊盘部分脱离,这将在孔金属化操作中变得明显起来。

  3.在波峰焊或手工锡焊操作过程中,焊盘或导线脱离通常是由于锡焊技术不当或温度过高引起的。有时也因为层压板原来粘合不好或热抗剥强度不高,造成焊盘或导线.有时印制板的设计布线会引起焊盘或导线在相同的地方脱离。

  1、交给层压板制造商一张所用溶剂和溶液的完整清单,包括每一步的处理时间和温度。分析电镀工序是否发生了铜应力和过度的热冲击。

  3、大多数焊盘或导线脱离是由于对全体操作人员要求不严所致。焊料槽的温度检验失效或延长了在焊料槽中的停留时间也会发生脱离。在手工锡焊修整操作中,焊盘脱离大概是由于使用瓦数不当的电铬铁,以及未能进行专业的工艺培训所致。现在有些层压板制造商,为严格的锡焊使用,制造了在高温下具有高抗剥强度级别的层压板。

  4、如果印制板的设计布线引起的脱离,发生在每一块板上相同的地方;那么这种印制板必须重新设计。通常,这的确发生在厚铜箔或导线拐直角的地方。有时,长导线也会发生这样的现象;这是因为热膨胀系数不同的缘故。

  5、PCBA加工时候。在可能条件下,从整个印制板上取走重的元件,或在浸焊操作后装上。通常用一把低瓦数的电烙铁仔细锡焊,这与元件浸焊相比,基板材料受热的持续时间要短。

  1.对纸基材料的构造纹理方向未予注意,顺向膨胀大约是横向的一半。而且基材冷却后不能恢复到它原来的尺寸。

  2.层压板中的局部应力如果没释放出来,在加工过程中,有时会引起不规则的尺寸变化。

  1、嘱咐全体生产人员经常依相同的构造纹理方向对板材下料。如果尺寸变化超出容许范围,可考虑改用基材。